（来源：德邦）
算力规模持续扩张，通信宽带不断升级，AI数据中心服务器、网络交换机、高速光模块功率密度持续走高。板卡上处理器、光器件、电源组件等核心硬件紧凑排布、密集堆叠，狭小空间内异形缝隙普遍存在，以及其持续变化的工作工况，对板级界面热管理提出更为严苛的要求。
硬件高度集成，功率密度攀升，散热空间紧张
AI 数据中心、交换机、高速光模块板卡元器件密集排布，GPU、CPU、电源芯片、光引擎等核心热源功耗持续走高，单板热负荷不断增大；各类元器件高低错落极致堆叠，板内可用于散热装配的预留空间十分有限。
界面工况复杂多变，易引发热阻持续恶化
元器件存在加工高度公差，热源与散热器之间形成大量不规则异形间隙；设备长期经受温度循环、运行振动冲击，容易造成导热界面出现空隙、剥离；同时单板分布多处独立分散热点，对导热填充材料的适配能力提出更高要求。
长期不间断服役，场景化可靠性标准严苛
算力与通信设备常年连续运行、服役周期漫长，要求导热材料长期不易硬化、渗油，保持稳定导热性能；高速光模块内置精密光学器件，额外要求导热介质杜绝小分子析出，避免污染光路，引发光衰与器件失效。
01
导热凝胶DF-180
德邦界面DF-180高性能预估化导热凝胶，拥有着极低热阻且导热系数高达18W/m·K，其良好的触变性使其能够更好的与元器件紧密贴合，降低热阻。另外还具备着低渗油、低挥发的特性，能够有效降低硅油污染。
产品核心特性与技术优势
1. 超高导热低热阻，高效解决高速光模块高热流散热难题
产品导热系数高达18.0 W/m·K，30psi装配压力下热阻仅 0.029 ℃·in²/W，且装配压力越大界面贴合越充分、热阻持续降低；针对800G/1.6T 高速光模块DSP芯片、光芯片高功耗、局部热集中痛点，可充分填充器件与金属底座、模块外壳间的装配公差缝隙，消除空气隔热层，快速导出热量，稳定芯片工作温度，降低光传输误码率，适配数据中心7×24小时连续运行散热需求。
2. 低挥发低渗油长效耐老化，规避光模块光学器件失效风险
采用低析出、低渗油配方，长期使用无硅油挥发析出，不会污染TOSA/ROSA透镜、耦合光路与光芯片，杜绝光衰、功率衰减等光学故障；整体老化可靠性优异，长期高温工况下导热、力学性能衰减极小，搭配 -50~200℃宽温稳定工作能力，适配室内机房恒温、室外基站高低温循环等复杂环境，大幅延长光模块整机使用寿命，减少售后运维故障。
3. 单组分适配自动化产线，多固化工艺适配光模块批量生产
无需双组份配比搅拌，15g/min稳定流速适配光模块全自动点胶设备，避免混胶不均不良；具备三种固化方案：100℃/30min快速固化适配高速产线、80℃/2h中温固化、25℃常温4天固化适配低成本批量生产；材料触变性优异，点胶成型不溢胶，硬度适中、最小填充间隙BLT＜0.25mm，兼容各类模块组装公差，有效提升量产良率、降低综合生产成本。
4. 高绝缘阻燃 + 环保合规，满足通信设备安规与出口标准
高绝缘可隔离高速PCB电路与金属散热壳体，防止短路漏电；UL94 V-0 最高阻燃等级，符合数据中心、通信基站防火准入规范；完全满足 RoHS、REACH 环保要求，适配海外出口光模块。
02
产品测试
渗油对比
DF-180渗油测试：
某竞品渗油测试：
结论：经50℃/1周烘烤，DF-180的渗油宽度在2mm以内，具备优异的低渗油特性。
挥发对比
挥发测试DF-180(左) & 某竞品(右)
结论：经85℃/1000h，DF-180无明显挥发冷凝物，具有优异的低挥发特性。
03
典型应用
光模块-整体散热
汽车域控制器-主芯片散热
「Excitement Continues」
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